In der sich schnell entwickelnden Elektronikfertigungslandschaft von 2026 ist die Suche nach zuverlässigen, leistungsstarken Materialien der Schlüssel, um die Nase vorn zu haben. Shenzhen Tunsing Plastic Products Co., Ltd., ein führender Innovator im Bereich fortschrittlicher Materialien, ist stolz darauf, seine erstklassige Produktlinie vonPolyimid (PI) Schmelzklebefolien (东升PI膜热固片) vorzustellen. Dieses Produkt wurde speziell für die anspruchsvollen Anforderungen der Lamination von flexiblen Leiterplatten (FPC) entwickelt und bietet die thermische, chemische und elektrische Zuverlässigkeit, die moderne Elektronik benötigt.
Die Tunsing PI Schmelzklebefolie wurde entwickelt, um den Produktionsprozess zu optimieren und die Haltbarkeit von elektronischen Endbaugruppen zu verbessern.
Optimiert für schnelle Laminierung: Entwickelt zur Optimierung von Hochgeschwindigkeits-Produktionslinien mit Kompatibilität für Schnellpressen.
Außergewöhnliche Dimensionsstabilität: Behält präzise strukturelle Integrität unter intensiven Fertigungsbedingungen bei.
Überlegene Beständigkeit: Bietet herausragende elektrische Leistung, chemische Beständigkeit und thermische Toleranz.
Hervorragende Kleberüberlaufkontrolle: Sorgfältig kontrollierter Kleberfluss gewährleistet eine saubere, makellose FPC-Laminierung.
Jede Rolle Tunsing PI Schmelzklebefolie ist mit einer hochintegrierten Dreischichtstruktur konstruiert:
Schutzfolie
Klebstoff (接着剂)
PI-Folienbasis
Um den unterschiedlichen Fertigungsanforderungen gerecht zu werden, bieten wir eine Vielzahl von Standardkonfigurationen sowie vollständig anpassbare Optionen für Breite, Kleberdicke und Rollenlänge an.
Standard-Produktspezifikationen
| Modell PDF+ 1 | PI-Folien-Dicke PDF | Kleber-Dicke PDF | Schutzfolien-Dicke PDF | Gesamt-Dicke PDF | Standard-Lieferabmessungen PDF |
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DSP11315 |
13 µm |
15 µm |
25 µm |
28 µm |
Breite: 250 / 500 ±0,5 mm Länge: 200 ±1 m |
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DSP12525 |
25 µm |
25 µm |
25 µm |
50 µm |
Breite: 250 / 500 ±0,5 mm Länge: 100 ±1 m |
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DSP15020 |
50 µm |
20 µm |
25 µm |
70 µm |
Breite: 250 / 500 ±0,5 mm Länge: 100 ±1 m |
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DSP15025 |
50 µm |
25 µm |
25 µm |
75 µm |
Breite: 250 / 500 ±0,5 mm Länge: 100 ±1 m |
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DSPI5030 |
50 µm |
30 µm |
25 µm |
80 µm |
Breite: 250 / 500 ±0,5 mm Länge: 100 ±1 m |
Tunsing-Folien werden streng nach internationalen Elektronikstandards (IPC-TM-650) getestet, um eine erstklassige Leistung im Feld zu gewährleisten.
| Eigenschaft PDF | Testbedingungen PDF | DSP12525 Wert PDF | DSPI5030 Wert PDF | IPC-Standardanforderung PDF |
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Kleberüberlauf |
— |
0,10 - 0,15 mm |
0,13 - 0,18 mm |
< 0,2 mm (IPC-TM-650 2.3.17.1) |
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Hitzebeständigkeit |
290°C für 60 Sekunden |
Bestanden |
Bestanden |
Keine Blasen / Keine Delamination (IPC-TM-650 2.4.13) |
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Schälfestigkeit |
Nach dem Pressen |
1,0 - 1,2 N/mm |
1,1 - 1,3 N/mm |
≥ 1,0 N/mm (IPC-TM-650 2.4.9) |
Um die beste Ausbeute und Leistung zu gewährleisten, empfiehlt Tunsing die folgenden Handhabungsbedingungen:
1. Lagerbedingungen
Kühl und trocken bei Temperaturen unter 10°C und einer relativen Luftfeuchtigkeit unter 70% RH lagern. Unter diesen Bedingungen beträgt die Haltbarkeit des Produkts 3 Monate.
2. Laminierprozess (Schnellpressverfahren)
Schritt 1: Vorpressen
Temperatur: 180°C
Druck: 0 Kgf/cm²
Zeit: 10 Sekunden
Schritt 2: Formpressen
Temperatur: 180°C
Druck: 35 Kgf/cm² (Manometerdruck: 100 Kgf/cm²)
Zeit: 100 Sekunden
3. Aushärtung (Nachbacken)
Bei 160°C für 60 Minuten backen, um eine vollständige Vernetzung des Klebers und maximale Bindefestigkeit zu erreichen.
Hinweis: Die Pressbedingungen können je nach Ihrer spezifischen Maschine und den Substraten variieren. Wir empfehlen, kundenspezifische Fertigungs-Baselines durch lokale Tests zu ermitteln.
Im Herzen des High-Tech-Industriegebiets von Shenzhen ansässig, spezialisiert sich Shenzhen Tunsing Plastic Products Co., Ltd. auf fortschrittliche Schmelzklebstofflösungen. Wir widmen uns der Bereitstellung stabiler, hochgradig anpassbarer und erstklassiger Materialien für globale Hersteller.